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UNISEM
tech

Unisem (M) Berhad

Ipoh, Perak · 設立 1989 · 従業員 8,500

John Chia (Chairman・MD) 率いる OSAT 大手。Ipoh (Perak) と Chengdu (China)、Batam (Indonesia) に packaging + testing 工場、Ipoh + Chengdu に wafer bumping 工場。中国 Tianshui Huatian Technology が大株主だが、John Chia 創業家経営継続。USD 68.5M の新規 Malaysian 半導体施設の起工式 (2025)。

現在株価

RM 5.30

% (30d)

時価総額RM 8.6B
P/E 比16.6
配当利回り4.9%
出来高NaNM
52週安値/高値undefined / undefined

財務指標

売上

RM 1,780M

+13.7% YoY

純利益

RM 280M

+5.0% YoY

営業利益率

15.7%

従業員

8,500

同セクター内ポジション

tech セクター内・時価総額上位 (RM Billion) — 紫が当社

事業内容

事業セグメント
Packaging Services (leadframe + leadless + advanced) ~75%
Test Services
Wafer Bumping (Ipoh + Chengdu)
主要子会社・関連会社
Unisem (Mauritius)
Unisem Chengdu (China)
Unisem Batam (Indonesia)
主要顧客 / クライアント
NXP
Broadcom
Qualcomm
Texas Instruments
Renesas
受賞・認証
🏆 USD 68.5M Malaysian semicon facility groundbreaking 2025

経営陣・株主・ESG

経営陣

John Chia Sin Tet

Chairman & MD (since 1991/2007)

Francis Chia Mong Tet

Executive Director - Group Finance

主要株主
Tianshui Huatian Technology (China)34.0%
John Chia + Family19.0%
EPF5.5%
ESG スコア

75/100

AI 戦略スコア

提携相性

92/100

日系企業との提携可能性

戦略提携シナジー度

38/100

JV / 提携 / 出資の戦略適合性

成長性

85/100

今後 3 年の成長見通し

相性の良い日系企業
Renesas
Sony Semiconductor
ローム
東芝デバイス
最新シグナル
USD 68.5M 新工場起工式 (2025)
中国 Huatian との共同事業継続
車載半導体・Power 領域拡大
リスク
⚠️ 半導体サイクル
⚠️ 中国 Huatian 大株主の経営介入リスク
提携・取引機会
💡 車載 OSAT × 日系自動車半導体
💡 Wafer Bumping × 日系装置メーカー

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最終更新: 2026-05-29 ・ © 各情報源は各社に帰属。Merca は要約 + 編集著作物として表示しています。