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Mi Technovation Berhad

Bayan Lepas, Penang · 設立 2012 · 従業員 1,100

Penang 拠点の半導体装置メーカー。WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) ソーター + 検査・テスト装置で世界トップクラス。SEBU (装置)・SMBU (材料 - Accurus 子会社による solder ball)・SSBU (ソリューション、2026 末量産) の 3 軸構成。FY26 売上 +15-20% ガイダンス。CEO Oh Kuang Eng (28+ 年半導体経験)。

現在株価

RM 4.68

% (30d)

時価総額RM 4.3B
P/E 比25.2
配当利回り1.5%
出来高NaNM
52週安値/高値undefined / undefined

財務指標

売上

RM 600M

+10.7% YoY

純利益

RM 90M

+44.0% YoY

営業利益率

15.0%

従業員

1,100

同セクター内ポジション

manufacturing セクター内・時価総額上位 (RM Billion) — 紫が当社

事業内容

事業セグメント
Semiconductor Equipment (SEBU - WLCSP Sorter) ~55%
Semiconductor Materials (SMBU - Accurus solder balls) ~35%
Semiconductor Solutions (SSBU - new, mass production 2026 末)
主要子会社・関連会社
Mi Equipment
Accurus Scientific (solder balls)
Mi Solutions
主要顧客 / クライアント
Foundry / OSAT 主要顧客
AMD / Marvell (advanced packaging)
受賞・認証
🏆 FY26 sales growth 15-20% guidance
🏆 Accurus solder ball world leader

経営陣・株主・ESG

経営陣

Oh Kuang Eng

Executive Director & Group CEO

主要株主
Oh Kuang Eng (founder)28.0%
EPF5.5%
ESG スコア

76/100

AI 戦略スコア

提携相性

95/100

日系企業との提携可能性

戦略提携シナジー度

42/100

JV / 提携 / 出資の戦略適合性

成長性

92/100

今後 3 年の成長見通し

相性の良い日系企業
東京エレクトロン
DISCO
アドバンテスト
千住金属工業 (solder)
最新シグナル
FY25/26/27 純利益 +44%/+16%/+17% guidance
Advanced Packaging 需要急増
SSBU 量産 2026 末予定
リスク
⚠️ 半導体 capex サイクル
⚠️ Foundry 集中
提携・取引機会
💡 Solder Ball × 千住金属 共同開発
💡 Advanced Packaging × 日系装置メーカー

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出典・情報源

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最終更新: 2026-05-29 ・ © 各情報源は各社に帰属。Merca は要約 + 編集著作物として表示しています。