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Malaysian Pacific Industries Berhad

Ipoh, Perak · 設立 1971 · 従業員 6,508名

Hong Leong Group (Quek 家) 系列の OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly & Test) 企業。Carsem ブランドで Ipoh (マレーシア) と Suzhou (中国) に主要工場を保有し、リードフレーム・リードレス半導体パッケージ・Flip Chip・BGA テストを提供。FY25 売上 USD 466.1M (+1.7%)、四半期純利益 +76.1% で業績回復中。

現在株価

RM 49.06

% (30d)

時価総額RM 9.8B

P/E 比9.1

配当利回り1.4%

出来高NaNM

52週安値/高値undefined / undefined

財務指標

売上

RM 2,050M

+13.9% YoY

純利益

RM 230M

+76.1% YoY

営業利益率

11.2%

従業員

6,508

同セクター内ポジション

manufacturing セクター内・時価総額上位 (RM Billion) — 紫が当社

事業内容

事業セグメント

Carsem Malaysia (Ipoh - leaded + leadless packaging)

Carsem Suzhou China (leadless + Flip Chip + BGA)

Specialty packaging (Power Semi, Sensors, MEMS)

主要子会社・関連会社

Carsem (M) Sdn Bhd

Carsem Semiconductor (Suzhou)

主要顧客 / クライアント

Infineon

STMicroelectronics

Texas Instruments

Renesas (日)

ローム (日)

受賞・認証

🏆 FY25 quarterly net profit +76.1% YoY

🏆 Largest leadframe assembly in SE Asia

経営陣・株主・ESG

経営陣

Tan Sri Quek Leng Chan

Chairman (Hong Leong Group)

Datuk Seri Khor Thiam Hock

Group MD & CEO

主要株主

Hong Leong Manufacturing (HLG)55.4%

EPF9.0%

ESG スコア

75/100

AI 戦略スコア

提携相性

95/100

日系企業との提携可能性

戦略提携シナジー度

42/100

JV / 提携 / 出資の戦略適合性

成長性

88/100

今後 3 年の成長見通し

相性の良い日系企業

Renesas

ローム

東芝デバイス

ソニーセミコン

三菱電機

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